藍寶石(Sapphire)并非傳統意義上的 “寶石”,而是氧化鋁(Al?O?)的單晶形態,化學成分為三氧化二鋁,因晶體結構穩定、物理化學性能優異,在工業、電子、光學等領域應用廣泛。其核心特性如下:
極高硬度:莫氏硬度為 9(僅次于金剛石的 10),維氏硬度約 2000-2500 HV,遠超玻璃(5-6)和多數金屬材料,耐磨性極強,不易刮擦(如手機攝像頭保護鏡片、手表表鏡)。
高強度與抗壓性:室溫下抗拉強度約 400-600 MPa,抗壓強度可達 2000 MPa 以上,斷裂韌性約 2-3 MPa?m1/2,雖脆性較高(無塑性變形,斷裂前無明顯征兆),但抗沖擊性能優于普通玻璃(如可承受一定程度的機械沖擊)。
高溫力學穩定性:在 1000℃以上高溫下,硬度和強度仍能保持穩定(如 1500℃時強度仍為室溫的 70%),遠超金屬材料(如鋼在 600℃以上強度大幅下降),適合高溫結構件(如火箭發動機燃燒室襯里)。
極高熔點與耐高溫性:熔點約 2050℃,可在 1900℃以下長期使用,短期耐受 2000℃以上高溫,且高溫下不分解、不揮發,是少數能在超高溫環境中穩定工作的材料(如核反應堆高溫部件、激光裝置靶材)。
低熱膨脹與高熱導率:熱膨脹系數低(約 7-8×10??/℃,室溫至 1000℃),遠低于金屬(如鋼約 12×10??/℃),尺寸穩定性優異(溫度劇烈變化時不易開裂)。同時,導熱率約 40-50 W/(m?K)(高于多數陶瓷和玻璃),散熱能力強,適合高溫散熱部件(如大功率 LED 襯底)。
電絕緣性:室溫下電阻率高達 101?-101? Ω?cm,是優良的電絕緣材料,且高溫下(1000℃)仍保持絕緣性(多數陶瓷在高溫下絕緣性下降),適合高溫絕緣部件(如熱電偶保護管)。
工藝適應性:可通過切割、研磨、拋光等精密加工技術制成薄片(厚度≤0.1mm)、異形件,表面粗糙度可控制在納米級(Ra≤0.5nm),滿足光學鏡面、半導體襯底的高精度要求(如藍寶石襯底用于 GaN 基 LED 外延生長)。
脆性高:無塑性變形,抗沖擊強度較低(約 20-30 MPa?m1/2),受到劇烈撞擊易碎裂,需通過復合(如與金屬結合)或表面強化改善。
成本較高:大尺寸單晶生長周期長(數周至數月),加工難度大(需金剛石工具),導致成本遠高于玻璃和普通陶瓷,限制了部分民用領域的大規模應用。
各向異性影響:部分性能(如導熱、硬度)隨晶向變化,需根據應用場景選擇特定晶向晶體。
藍寶石的核心優勢是超高硬度、寬波段透光、耐高溫、化學惰性及尺寸穩定性,其 “極端環境適應性” 使其成為高端制造中不可替代的材料。盡管存在脆性和成本問題,但在光學、電子、航天、軍工等領域,其性能優勢遠超傳統材料,應用前景持續拓展。